RFID先容天线制造要领

低频段天线制造手艺主要接纳线圈绕组法，，
，，，，一样平常超高频、高频天线制造要领主要接纳蚀刻法、电镀法、印刷法。。。。。。

?蚀刻法

首先用金属箔笼罩P E T在膜上印刷耐侵蚀油墨，，
，，，，保；；；；；ぬ煜咄夹卧谇质蠢讨胁槐磺质，，
，，，，然后烘烤、侵蚀和清洁天线图案。。。。。。

该要领的优点是：工艺成熟，，
，，，，天线生产制品率高，，
，，，，天线性能一致性好；；；；；；

弱点是蚀刻工艺慢，，
，，，，导致天线生产速率慢；；；；；；由于减成工艺的使用，，
，，，， 大部分铜箔都被蚀刻了，，
，，，， 因此，，
，，，，其成内情对较高。。。。。。

?印刷法

天线图案通过导电银浆印刷P E T基材上，，
，，，， 然后烘烤固化，，
，，，， 天线了天线的制造历程。。。。。。

该要领具有生产速率快、生产无邪、适合小批量生产的优点。。。。。。

该要领的弱点是：1 导电银浆的导电性远低于铜箔（ 天线1/20)天线导体消耗大，，
，，，，导致天线效率低于蚀刻天线；；；；；；2 导电银浆对PET基材附着力差，，
，，，，容易脱落，，
，，，，导致天线可靠性低。。。。。。 最近银价大幅上涨，，
，，，，导致导电银浆本钱大幅增添，，
，，，，削弱了其本钱优势。。。。。。

?电镀法

首先，，
，，，，直接用导电银浆或其他电镀种子层印刷天线图案P E T基材上，，
，，，，烘烤后电镀加厚，，
，，，，获得制品天线。。。。。。

该要领具有生产速率快、天线导体消耗少、天线性能好等优点。。。。。。

弱点是初始装备投资大，，
，，，，只适合大规模生产。。。。。。

?真空镀膜法

先印刷Masking印刷在PET基材上形成RFID天线的反图案，，
，，，，然后用真空镀膜镀铝层或铜层，，
，，，， 最后经由D e - m a s k i n g形成了工艺RFID天线。。。。。。

该要领具有生产速率快、本钱低等优点；；；；；；

弱点是沉积膜约为2μm左右，，
，，，，远低于蚀刻和电镀1 8μm。。。。。。天线的性能介于蚀刻和印刷之间。。。。。。约莫1台真空涂层装备 0 0万美元，，
，，，， 装备投资很大。。。。。。类似于电镀法，，
，，，，适合大规模生产。。。。。。

有些人试图先打印含铂油墨P E T天线图案整天线图案作为种子层，，
，，，，然后化学镀铜。。。。。。其优点是铂墨比导电墨自制。。。。。。但化学镀铜速率较慢，，
，，，，沉积厚度约为微米。。。。。。

别的，，
，，，，高频天线尚有一种布线法，，
，，，，即漆包线(约0.25mm）超声头穿过超声头，，
，，，，超声头按设计图案布线；；；；；；在布线历程中，，
，，，，漆包线和PVC基材超声毗连。。。。。。这种要领的天线性能好，，
，，，，可靠性高，，
，，，，即本钱比蚀刻法贵。。。。。。

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